Huawei (HiSilicon) presenta il nuovo Kirin 960


Huawei HiSilicon Kirin 960 è ufficiale. Il 19 ottobre 2016, durante una conferenza stampa tenutasi a Shanghai, in Cina, Huawei ha presentato il suo nuovo SoC, Kirin 960, che sarà impiegato nei futuri top di gamma, iniziando proprio da Huawei Mate 9, il quale, con molta probabilità (oramai quasi con certezza) sarà presentato in Germania il 3 Novembre prossimo (clicca qui per leggere l'articolo relativo alla possibile presentazione del Mate 9).

Huawei Kirin 960 - Presentazione
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Durante l'evento, Huawei ha illustrato le caratteristiche del SoC mettendo a nudo tutte le specifiche tecniche, e analizzando i miglioramenti rispetto al precedente chip (Kirin 950); Sono inoltre stati presentati dei grafici di confronto con i SoC della concorrenza.

Secondo i dati di Huawei, la CPU del Kirin 960 offre migliori prestazioni single core (+10%) e multi core (+18%) rispetto al Kirin 950.

Sempre stando a quanto riportato, il nuovo SoC di HiSilicon dovrebbe offrire prestazioni superiori a quelle degli attuali SoC concorrenti (Apple, Qualcomm e Samsung). Infatti garantirebbe infatti prestazioni da guinness superando tutti i rivali - compresi Snapdragon 821, Exynos 8890 e Apple A10 - in modalità multicore. In single core, invece, Apple A10 sarebbe ancora in vetta alla classifica.

Così come il precedente Kirin 950 fu il pioniere dei Cortex-A72, anche questo nuovo Kirin sarà il primo chip al mondo a montare i nuovi core di ARM, i Cortex-A73.

Realizzato in collaborazione con TSMC utilizzando un processo costruttivo FinFET a 16 nm, il Kirin 960 è un processore octa core con quattro core ARM Cortex-A73 a 2,4 GHz e quattro core ARM Cortex-A53 a 1,8 GHz, in configurazione big.LITTLE con il nuovo sistema di interconnessione CoreLink CCI-500, che è in grado di bilanciare le prestazioni del SoC e garantisce un consumo energetico ancora minore.

Kirin 960 - Configurazione
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La CPU è stata abbinata alla GPU Mali-G71 MP8 che, in base alle recenti indiscrezioni, verrà utilizzata anche da Samsung nel suo Galaxy S8. La nuova GPU gira alla velocità di 900 MHz, ma presenta il doppio di shader core rispetto alla Mali T880MP4 impiegata sul chip dello scorso anno, e questo garantisce un incremento prestazionale del 180%.

 

Tabella di confronto specifiche - HiSilicon Kirin 950 e Kirin 960
SoC Kirin 950 Kirin 960
CPU 4x Cortex A72 (2.3 GHz)
4x Cortex A53 (1.8 GHz)
4x Cortex A73 (2.4 GHz)
4x Cortex A53 (1.8 GHz)
Memory Controller LPDDR3-933
or LPDDR4-1333
(hybrid controller)
LPDDR4-1800
GPU ARM Mali-T880MP4
900 MHz
ARM Mali-G71MP8
900 MHz
Interconnect ARM CCI-400 ARM CCI-550
Encode/
Decode
1080p H.264
Decode & Encode

2160p30 HEVC
Decode

2160p30 HEVC & H.264
Decode & Encode

2160p60 HEVC
Decode

Camera/ISP Dual 14bit ISP
940MP/s
Improved
Dual 14bit ISP
Sensor Hub i5 i6
Storage eMMC 5.0 UFS 2.1
Integrated Modem Balong Integrated
UE Cat. 6 LTE
Integrated
UE Cat. 12 LTE
4x CA
4x4 MIMO

 

Prestazioni al top infine anche per il controller di memoria LPDDR4-1800 e lo storage UFS 2.1. Il SoC inoltre integra un modem 4G, che introduce il supporto allo standard 4×4 MIMO, e supporta LTE di Cat. 12 per il download e Cat. 13 per l'upload, capace dunque di raggiungere in teoria velocità di picco pari a 600 Mbps nel primo caso e 150 Mbps nel secondo. Il supporto alle reti CDMA schiude poi al SoC nuovi mercati, come ad esempio gli Stati Uniti.

Altre novità di rilievo sono il nuovo ISP (Image Signal Processor), che può elaborare immagini con un livello di dettaglio simile a quello visibile dall’occhio umano, e introduce il supporto nativo per la doppia fotocamera (una RGB, l’altra monocroma). Nuovo anche il co-processore, i6, che elabora i dati raccolti dai sensori.

Kirin 960 (Presentazione) - Galleria Immagini

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